NỘI DUNG SẢN PHẨM
Hướng dẫn nộp đơn và lựa chọn
Ứng dụng
Được sử dụng để đóng gói bề mặt, đánh dấu PCB linh hoạt, công việc vi lỗ silicon wafer, mã QR kính LCD, khoan thủy tinh, bề mặt kim loại tráng, chìa khóa nhựa và linh kiện điện tử.
Ứng dụng phù hợp
Chọn tia laser UV khi vật liệu nhạy cảm với nhiệt, trong suốt, phủ, gốc polyme hoặc đòi hỏi hiệu ứng đánh dấu rất sạch và mịn.
